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一种电镀厚金产品加工工艺研究_凯时k66平台


本文摘要:1前言PCB表面处理工艺众多,客户不会根据焊强度、焊次数、存放在时间、用于环境、器件大小、焊方式、组装方式和成本等综合考量自由选择适当的表面处理工艺,其中一种印制线路板,客户用作测试或者作为程序载入等用途的载板,此种PCB拒绝表面处置具备充足的硬度,这类产品客户表面处置不会搭配电镀薄硬金工艺,电镀硬金产品因为金厚度坚硬,加工方法多,外观严苛,可玩性较高。

1前言PCB表面处理工艺众多,客户不会根据焊强度、焊次数、存放在时间、用于环境、器件大小、焊方式、组装方式和成本等综合考量自由选择适当的表面处理工艺,其中一种印制线路板,客户用作测试或者作为程序载入等用途的载板,此种PCB拒绝表面处置具备充足的硬度,这类产品客户表面处置不会搭配电镀薄硬金工艺,电镀硬金产品因为金厚度坚硬,加工方法多,外观严苛,可玩性较高。2工艺解释客户一般拒绝为阻焊并未覆盖面积的铜面上表面处置为HardAu、HardGold或电镀硬金,并没拒绝阻焊覆盖面积的方位使用铜面、铜面上覆盖面积薄金或硬金等。用于表面处置镀硬金的产品,硬金一般会用在认识摩擦焊盘上(因为硬金中所含0.25%左右的钴,因此硬度极高,硬度一般为170-200HV,因为金不纯,可焊性劣,一般会用作焊),硬金表面处置对应客户的用于场景如频密插拔的金手指插头、频密认识的掌控按键、芯片等测试载板、器件螺母加装接触点,部分涉及产品图片如下:1、用作频密插拔的金手指插头:耐水平方向频密摩擦2、用作频密认识的掌控按键:耐横向方向频密摩擦3、用作测试:耐横向方向金属探针的频密摩擦,或者用作器件螺母加装松开相连的接触点。

PCB板插座方位设计插座样品插座加装在PCB板上3D图3产品加工工艺优化对于客户拒绝表面处置为电镀硬金的产品(即阻焊接没覆盖面积的方位为电镀硬金,一般并没拒绝阻焊下是何种表面处置),因为电镀金过程必须金属构成导电地下通道才能超过电镀金的目的。如果阻焊下使用铜面,必须使用加到引线电镀金薄再行转印引线的工艺,工程较小,并且部分方位间距过于无法加到引线。

常规工艺多使用整板电镀镍金的工艺,金作为表面抗蚀层,使用碱性转印工艺制作出有图形,常规加工工艺的优点为流程较短,缺点是成本高,因为阻焊下面的铜面使用了电镀厚金的工艺,镀上厚金在阻焊下面更容易构成显著的色差导致阻焊浑身不当,更容易导致批量性出厂与客户滋扰,客户阻焊下面覆盖面积的铜面积较小,造成了大量的金浪费。由于电镀厚金的起到是耐用的起到,阻焊下电镀厚金与薄金并会对可靠性产生任何影响,可以使用以下工艺展开优化,优化后的工艺特点减少了二次干膜工艺(二次干膜维护阻焊下的薄金部分,暴露出必须电镀厚金的方位),成品板阻焊覆盖面积的非关键方位使用了图电薄金工艺,曝露出来的关键方位使用了镀厚金工艺,可以解决问题阻焊下面的金面色劣不当问题,有效地增加了成本的浪费。上述案例的产品1块板优化前的电镀厚金面积为0.1386平方米,优化后的1块板的电镀厚金面积为0.01062平方米,有效地的用金量为7.66%,产品金厚30u”,每生产1平米增加消耗26g金盐。

4结论在充份理解客户产品用于用途与客户拒绝的前提下,对表面处置使用单一电镀硬金拒绝的产品展开工艺优化,使用二次干膜的图电金工艺加工工艺,可以防治厚金光泽度不均匀分布影响造成的油墨浑身不当,同时降低成本。以上所有信息仅有作为自学交流用于,不作为任何自学和商业标准。若您对文中任何信息有异议,青睐随时明确提出,谢谢!。


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